因需求強勁但庫存過低,8英寸硅晶圓合約價在暌違近兩年半后,終于要在第三季度調漲,下半年漲幅約達5-10%。

 

中國臺灣《工商時報》文章指出,8英寸晶圓代工產能自去年下半年以來就供不應求,但之前8英寸硅晶圓仍處于去庫存階段,直###今年第二季度才開始出現供應吃緊的狀況,現貨價也止跌回穩。

 

隨著車用芯片及功率半導體、電源管理IC、顯示驅動IC、3D感測元件等8英寸晶圓代工需求下半年持續轉強,并且IDM廠及晶圓代工廠手中的硅晶圓庫存明顯降低,下半年8英寸硅晶圓市場供不應求態勢確立。

 

在供應商幾乎沒有擴充產能情況下,業內預期8英寸硅晶圓下半年現貨價將逐季上漲,以長約為主的合約價在暌違近兩年半后有望調漲,下半年價格漲幅介于5-10%。

 

產能方面,包括環球晶、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商,現階段產能利用率均達滿載,對于下半年市況持樂觀態度,并且預期8英寸及12英寸硅晶圓都供不應求。

 

此外,近期全球前三大硅晶圓廠日本信越、日本勝高、環球晶除了透露12英寸硅晶圓供應吃緊外,也透露8英寸硅晶圓訂單已明顯超過產能,已著手評估興建全新的硅晶圓廠及調漲價格。

 

下游客戶端,由于晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠對明年展望樂觀,新增產能逐步開出,并預期硅晶圓供貨將更為吃緊,所以簽訂長約意愿明顯提高,對于明年8英寸硅晶圓價格持續調漲也有高度共識。