5月13日,聯發科帶來又一款高端芯片——天璣900,從規格配置到技術體驗的升級勢如破竹,堪稱碾壓高端市場的 “5 G戰車”,那么它到底哪里強?

 

它的規格信息還是一如既往的搶眼,臺積電6nm工藝、A78架構大核、支持DDR5和UFS3.1、Wi-Fi 6、雙卡5G全網通……這款芯片上,我們能看到太多原本旗艦芯片才有的專屬特性。聯發科將它們應用到天璣900上,將從產品力上對同價位競品形成暴擊。毫無疑問,天璣900給我們帶來的還是熟悉的感覺,一款具有部分旗艦芯片特性的高端芯片。

 

 

與此同時,天璣900的登場,意味著聯發科的5G芯片產品布局變得更加嚴密。目前,聯發科的旗艦級手機芯片包括天璣1200、天璣1100和1000系列,高端產品則有天璣900、以及中高端天璣800和天璣700系列。這些不同定位的芯片,基本覆蓋了每一處細分手機市場上的用戶需求,無論是入門、中端、高端還是旗艦產品,都能找到對應的天璣芯片。特別是在高端市場上,聯發科以次旗艦級的天璣1100和新品天璣900 夾擊高端市場,而天璣1200則持續向上探索旗艦市場,這樣的產品布局和市場策略將對5G市場形成碾壓之勢,稱之為“5G戰車”也就不足為奇了。

 

回顧2020年,我們能發現,聯發科的這套打法大獲成功。以天璣800、天璣700系列來說,過去一年,我們看到無數采用這幾款芯片的中端手機產品,包括Redmi Note 9 5 G、華為nova 8 SE、realme 8 5G等,其中不少手機都在銷量上大獲成功,做成了爆款。在更為具體的市場數據上,根據調查機構Counterpoint的統計,2020年,聯發科拿下了手機芯片市場32%的份額,位列第一,力壓高通等競爭對手。

 

Counterpoint預測,2021年,聯發科仍將保持領先優勢,甚至市場份額有望進一步增加到37%。

 

 

我們再回到天璣900這款芯片本身。首先,傳統性能上,天璣900堆料十足。

 

CPU部分,它采用了2個主頻2.4GHz的ARM A78大核和6個主頻2.0GHz的A55高能效核心。其中,性能強勁的A78大核用于處理高負載任務,能耗更優秀的A55小核則能發揮功耗和發熱控制上的優勢,延長續航、帶來更好的體驗。

 

 

GPU部分,天璣900用上了Mali-G68 MC4。按照ARM官方的定位, G68是次旗艦級GPU,它的核心部分和旗艦GPU Mali- G78一樣,只是核心數量略少一些,同樣徹底重寫了FMA(融合乘加)引擎,能得到更強的性能、更低的功耗。

 

此外,天璣900在網絡連接、高清顯示以及影像增強等方面,也做了更多的努力。

 

2020年是5G 快速普及的一年,5G手機的出貨量占比已經超過了80%。5G給普通用戶最直觀的感受就是更加快的網速,但同時也伴隨著一些問題。所以,智能手機的5G體驗,仍然有巨大的提升空間。天璣900可能是目前市面上對5G支持最為全面的芯片之一,它支持雙SIM卡5G待機,雙卡都兼容5G sub-6GHz全頻段 即“雙全網通”,還支持雙5G VoNR語音服務和雙載波聚合技術,從各個方面提升5G的使用體驗。

 

高清顯示方面,天璣900順應了當下用戶對高刷屏的需求趨勢,支持120Hz刷新率的屏幕。我們都知道,高刷屏能帶來更流暢的使用體驗,2020年,90Hz屏幕在很多中高端產品上已經普及,但大家對高刷屏的要求不會止步于此,2021年會有更多產品用上120Hz甚至更高刷新率的屏幕。天璣900這項特性是符合應用趨勢的。

 

坦率說,影像領域曾經不是聯發科芯片的強項,但這幾年的進步極為明顯。天璣900配備了多核心ISP,而且有獨家的硬件級4K HDR視頻錄制引擎,還有3D降噪和多幀降噪技術。隨著網絡技術的快速發展,普通用戶對手機動態影像拍攝的需求已經有超過靜態拍照的趨勢,天璣900以及其他天璣芯片都把影像增強作為一個重點來發力,并且取得了豐碩的成果,而對應的終端機型也能獲得這項優勢。

 

 

回顧智能手機的發展歷史,可以發現是和移動通訊技術息息相關的。3G催生出了智能手機市場和移動互聯網,更快的4G則讓移動互聯網世界的內容更加豐富。而5G的魔力尚未完全展現,但部分趨勢已經露出端倪,比如內容短視頻化、更普及的直播、快速發展的云應用等。

 

而作為手機大腦的芯片,也有了更加多的任務。一款面向5G時代的手機芯片,除了CPU、GPU性能要給力外,影像能力、5G 網絡優化方案、AI算力等各方面都要拿得出手,不同廠商、不同芯片之間的競爭,比拼的是綜合實力。

 

總的來看,5月13號登場的天璣900,滿足了我們對一款5G時代高端手機芯片的所有向往,將它稱之為“5G戰車”的確不為過,也讓我們對其市場表現有更多的期待。