據彭博社報道,格芯正在與摩根士丹利合作準備IPO,估值可達到300億美元。不過,根據消息人士說,格芯尚未作出Z終決定,未來不排除可能改變主意。

 

格芯本來是AMD的晶圓部門,2009年AMD將自身的半導體制造業務剝離出來,找了中東石油土豪的投資基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收購了IBM公司的半導體業務,成為了全球第二大晶圓代工廠。

 

但后來格芯的發展不是很順利,在先進制程競爭中不敵三星和臺積電,2018年,格芯宣布停止7nm工藝的研發,當然,能夠走入7nm殿堂的也只有臺積電和三星兩家。

 

Z近幾年,格芯頻繁賣廠。僅僅是2019年上半年,格芯就賣掉了新加坡Tampines的Fab3E(8英寸廠)、美國紐約州東菲什基爾的12英寸廠,以及旗下的ASIC業務。并且在市占率上,格芯也從當初的第二,降到了現在的第四。

 

 

根據TrendForce集邦咨詢的數據顯示,2020年第四季度全球晶圓代工的排名格局發生了變化,由于驅動IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續涌入,聯電8英寸晶圓產能滿載,整體營收年成長為13%,一躍超越格芯排名第三,而格芯由于此前出售部分廠區,并且未新增額外產能,第四季營收年減4%。

 

格芯上市Z好的時間

由于格芯經營狀況不太好,所以前幾年一直有報道稱格芯尋求買家,但顯然沒有幾個晶圓廠能吞并格芯,所以格芯只有IPO這條路可以走,2019年格芯CEO就透露有上市的想法,當時預計是Z快2022年上市。

 

目前來看,現在或許是格芯上市的Z好時間點。由于全球晶圓代工已經處于供不應求的階段,幾乎所有的Fabless都在搶晶圓廠的產能。

 

Z近甚至有報道稱,為了搶產能,聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯、三星與高通這八家企業,以議定價格先預付訂金的方式,確保取得聯電P6長期產能。

 

而格芯方面,據外媒報道,AMD為了確保穩定的產能供應,與格芯續簽了晶圓供應協議,即第七版修正協議,雙方已約定了2022年~2024年的采購目標。

 

根據文件內容顯示,AMD預計在2022~2024年間,從格芯采購約16億美元的產品。而且與先前的協議一樣,雙方依然有著一D的互相限制。

 

其中,格芯必須給AMD的訂單預留部分產能,且無論其是否用到了這部分產能,都將由AMD支付相關費用,以目前產能緊缺的情況來看,這部分產能絕對用得上。

 

另一方面,AMD擺脫了排他性承諾,意味著AMD將可自由選擇任何晶圓代工廠的任何制程技術,不必再局限于12nm以及更成熟的制程節點與格芯綁定。

 

總結

雖然格芯前些年發展不是很順利,但Z近產能緊缺給了格芯一個很好的機會。此外格芯與美國國防部持續合作生產軍用芯片,又繼續拿到了AMD的訂單,根據集邦咨詢的預估,其第一季度營收年增8%,在行情大好的時候上市,對于格芯來說,確實是一個不錯的選擇。